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会议要点
- 公司整体经营业绩情况
• 2026年上半年业绩：
– 上半年实现销售收入8亿元，归母净利润亏损约2亿元，相比2025年同期亏损已大幅收窄。
– 亏损主要原因是折旧、管理费用、财务费用较高：公司存量土地、厂房资产利用率低，折旧侵蚀利润；公司负债率达92%以上，其中80%为短期负债，河南地区融资成本偏高，财务成本负担较重。
• 主营业务表现：主业经营稳健，2026年上半年收入实现两位数增长。
• 业务结构：超硬材料板块（包含工业金刚石和培育钻石）收入占公司总收入的70%-80%，每年有小幅浮动；该板块毛利率约为15%，产品本身具备盈利性。
• 2026年全年业绩指引：
– 全年收入相比2025年实现两位数以上增长。
– 全年将大幅减亏，具体减亏幅度需视下半年市场情况确定。
- 工业金刚石业务
• 产销状态：当前处于满产满销状态。
• 客户结构：客户以国内企业为主，包括小蜜蜂等上市公司，产品主要供应微粉、制品类下游领域。
- 培育钻石业务
• 销售模式与流向：采用国内经销商模式，最终产品基本全部出口海外。
• 行业供需与价格：2026年培育钻石价格较往年有所回暖，出现淡季不淡的情况；价格回升的核心原因是部分原MPCVD法培育钻石生产商将产能切换至高景气的热沉片领域，行业总供应量有所减少。
• 需求情况：海外需求有所增长，国内市场目前仍以婚庆场景为主，轻奢消费场景仍需进一步培育。
- 业务布局与技术进展
• 布局节奏：2022年开始谋划业务布局，2023年启动产品研发，先后完成2英寸、4英寸、6英寸产品开发，2023年8月相关产品达到产业化标准；2026年2月28日实现8英寸电子级多晶金刚石热沉片量产，为行业内首套相关散热器件。
• 技术与产品优势：
– 产品参数：8英寸多晶产品厚度为10微米，该规格产品具备全球领先性；产品分为半导体级、光学级两类，覆盖2英寸到8英寸全尺寸。
– 技术路线差异：行业多数企业采用培育钻石单晶切割生产小尺寸热沉片，公司采用多晶直接生长整片的工艺，在硅片上逐层生长，无需籽晶，更适配大尺寸、高均匀性的散热场景；材料的切割、研磨、金属化开发等全流程工艺均为自主设计，可根据客户需求定制。
– 设备优势：采用915兆赫兹的大功率MPCVD设备，可覆盖6000瓦到75千瓦的功率区间，同行多采用小尺寸设备。
– 良率水平：8英寸产品良率为60%-85%；12英寸产品已可生产，但良率偏低。
• 核心性能：产品为纯金刚石材质，是目前已知自然界导热系数最高的材料，可解决高功率器件散热痛点。
- 客户与订单情况
• 客户覆盖：现有客户包括华为、阿里等国内企业，以及海外顶尖芯片厂、台湾地区客户；产品可应用于GPU、CPU、光通信、光模块、交换机、IGBT、车规半导体、激光器等所有高功率需散热的场景。
• 订单与收入预期：
– 2026年在手待交付订单规模为数千万元，以海外客户订单为主，国内客户处于小批量送样阶段。
– 2026年该业务收入预计为千万级，2027年收入将进一步增长，若扩产顺利未来收入目标至少1亿元起步。
• 产品定价：单价随厚度、尺寸、热导率要求差异较大，10微米薄款产品单价约2万元/片，300微米厚度产品单价可达20万元/片，厚款产品单价可达数万元甚至十几万元/片，区间为800元到数万元/片。
- 产能与扩产规划
• 现有产能：当前多晶金刚石热沉片年产能为1万片。
• 扩产目标：计划扩产至年产能10万-15万片。
• 扩产融资安排：
– 总融资需求约10亿元，以债权融资为主、股权融资为辅，融资方式包括银行贷款、子公司股权融资等。
– 子公司股权融资优先引入产业投资者，以实现上下游协同，暂不考虑财务投资者，相关融资工作2026年内完成；后续将考虑针对核心技术团队设置股权激励。
• 设备来源：生产设备以外采国产设备为主。
- 行业格局与发展趋势
• 竞争格局：
– 国际厂商中，英国元素六可生产6英寸多晶热沉片，日本住友以单晶产品为主，美国、日本在单晶技术上具备优势；公司在多晶大尺寸金刚石热沉片领域处于全球领先地位。
– 国内厂商中，国机精工有2台样机可生产6英寸产品，但厚度、纯度有待提升；四方达无对应915兆赫兹大功率设备；惠丰处于调研布局阶段，尚未实质推进。
– 行业新进入者从设备采购、工艺调试到客户端验证对接需要2-3年时间，公司具备显著的先发优势。
• 行业需求节奏：2026年年底下游客户方案有望审批完成进入量产阶段，2027年进入需求明确增长阶段，2028年预计为需求集中爆发期；核心驱动力来自AI服务器、高功率芯片对散热的迫切需求。
- 风险提示
• 金刚石热沉业务扩产进度、下游客户验证落地节奏存在不及预期的风险。
• 公司负债率较高，融资进度可能影响业务拓展节奏。
• 培育钻石价格回暖的持续性受行业产能切换情况、下游需求波动影响存在不确定性。
Q&A
Q： 公司2026年上半年整体经营情况如何？第二增长曲线金刚石热沉业务的进展怎样？
A: 2026年上半年公司主业经营较为稳健，主业收入实现两位数增长，去年同期处于亏损状态，今年亏损幅度已大幅收窄。作为第二增长曲线的金刚石热沉业务，2026年已实现行业内首套散热器件落地，下游客户资源丰富，当前订单交付较为顺畅。金刚石多晶业务未来增长空间较大，目前下游客户需求旺盛，公司会合理控制产能节奏。
Q： 公司2026年上半年仍处于亏损状态，分业务来看亏损主要来源于哪些方面？
A: 公司产品本身具备盈利性，亏损主要受三项费用及折旧影响：一是历史存量的土地、厂房等资产利用率不高，相关折旧拉低了报表盈利水平；二是负债结构不合理，当前负债率达92%以上，其中80%为短期负债，公司需要频繁周转银行贷款，资金利用率较低，叠加河南地区融资成本偏高，导致财务成本较高，同时管理费用也处于较高水平，多重因素共同影响了公司盈利表现。
Q： 公司2026年上半年的收入规模是多少？各业务板块的收入占比和毛利情况如何？
A: 2026年上半年公司合并报表销售收入为8亿元，正式半年报将于2026年8月披露。公司超硬材料板块合并了工业金刚石和培育钻石业务，过往该板块收入占公司总营收的70%-80%，每年存在一定浮动，超硬材料业务毛利率约为15%，产品本身具备盈利性。2026年上半年公司归母亏损已在业绩预告中披露，为2亿多元。
Q： 公司2026年全年的业绩预期如何，是否有明确的减亏和收入增长目标？
A: 公司2026年全年将实现大幅减亏，整体方向是亏损幅度较2025年明显收窄，收入端预计较2025年实现两位数以上增长，具体精确数据暂不方便披露，下半年具体减亏幅度还需要结合后续市场情况进一步确认。
Q： 公司工业金刚石业务当前的产销情况如何？主要客户分布在哪些行业，是否有出口布局？
A: 目前工业金刚石业务处于满产满销状态，客户主要集中在国内，下游客户分为几类：一类是采购金刚石用于生产微粉的客户，另一类是制品类客户，包括小蜜蜂等上市公司都是公司工业金刚石的合作客户，该业务暂无直接出口布局。
Q： 公司培育钻石业务的销售模式和客户流向是怎样的？
A: 培育钻石业务采用经销商模式，直接合作的交易方为国内经销商，产品最终全部出口至海外市场。
Q： 公司金刚石热沉片业务是什么时候开始布局研发的？相关尺寸产品的产业化进度如何？
A: 公司2022年就开始谋划该业务，2023年正式启动研发，先后推进2英寸、4英寸产品研发，2025年8月6英寸产品达到产业化标准，2026年2月底实现8英寸电子级多晶金刚石热沉片（10微米厚）的技术突破，该产品目前全球尚无其他厂商可以实现量产。
Q： 公司金刚石热沉片业务和同行业其他厂商相比有什么差异和优势？
A: 首先是产品路线差异，同行多是基于培育钻石的单晶路线，产品为小尺寸形态，主要应用于小尺寸LED灯等小芯片散热；公司采用多晶路线，可生产大尺寸薄片产品，可用于半导体级热沉器件。其次是设备差异，同行多使用小型设备，公司使用915兆赫兹的大尺寸MPCVD设备。另外公司除材料制备外，切割、研磨、金属化开发等后端加工工艺均为自主设计，可根据客户需求定制，且已率先实现大尺寸产品的量产能力，技术壁垒更高。
Q： 公司金刚石热沉片的客户有哪些？和台湾地区客户的合作是从什么时候开始的？
A: 目前国内的核心客户包括华为、阿里等头部企业，台湾地区客户是在2026年2月公司发布8英寸产品的相关新闻后主动接洽的，海外客户也有相关合作推进。
Q： 公司金刚石热沉片的单价是多少？
A: 产品单价差异较大，根据厚度不同，常规产品单价区间为800元到2万元/片，厚度更高的产品单价可达数万元甚至十几万元/片。
Q： 公司金刚石热沉片业务的量产能力如何？
A: 公司目前已经具备该业务的量产能力，产能瓶颈主要是相关生产设备的数量，后续随着设备到位产能可快速提升。
Q： 公司金刚石热沉片业务2026年、2027年的收入目标是多少？
A: 2026年该业务的收入预计为千万级，后续随着产能扩张，2027年收入将实现大幅增长，长期收入规模目标至少1亿元起步，后续随产能落地还有更大增长空间。
Q： 公司目前金刚石热沉片的在手订单情况如何？2026年预计新签订单规模是多少？客户合作处于什么阶段？
A: 目前在手订单规模为千万级，2026年全年预计新签订单规模为数千万元，最终以实际交付签订的订单为准。客户结构上海外客户占比更高，海外已经进入交付阶段，国内客户处于小批量送样阶段。目前客户需求充足，但受限于现有产能，暂时无法承接更大规模的订单。
Q： 公司金刚石热沉片业务的扩产规划是什么？对应的融资规划如何？
A: 公司2026年上半年就已经启动扩产规划，扩产所需的融资总需求约10亿元，融资方式以债权为主、股权为辅，债权包括银行贷款等渠道，股权融资主要面向产业投资人以及能够实现上下游协同的合作方，暂不引入财务投资者，相关融资工作目前正在推进，预计2026年内完成，子公司层面后续会考虑针对核心团队的股权激励安排。本次扩产的核心目标是快速提升产能，保障2027年收入实现大幅增长。
Q： 金刚石热沉片行业需求增长的核心驱动因素是什么？
A: 金刚石是目前已知自然界中导热系数最高的材料，此前高导热特性未得到规模化应用，一是技术不成熟，二是应用端需求不足。当前行业需求快速增长的核心驱动是高功率器件、AI算力场景的散热需求爆发，金刚石热沉片可替代传统散热材料，解决相关场景的散热瓶颈，未来市场需求有望实现爆发式增长。
Q： 公司生产金刚石热沉片使用的设备是什么类型？
A: 公司使用的是MPCVD设备，和培育钻石生产设备属于同类型，但在尺寸和功率上存在差异，功率覆盖6000瓦到75千瓦区间，频段分为2450兆赫兹的小型设备和915兆赫兹的大型设备。
Q： 公司如何看待热沉片领域的竞争对手？
A: 热沉片领域的国际巨头如果进入该领域，即便全套采购设备，后续仍需要完成工艺调整、客户端对接验证等环节，需要一定的时间周期。目前国内在热沉片领域面临的国际竞争压力较大，公司多晶热沉片技术处于世界领先水平，单晶热沉片的技术则领先于美国和日本企业。
Q： 公司热沉片当前的产能是多少？本次扩产的规模是多少？
A: 公司当前热沉片产能为1万片/年，该产能统计口径为多晶热沉片，单晶热沉片多为小片，数量过多不纳入该统计口径。本次扩产规模为10万-15万片/年。
Q： 公司生产热沉片的设备是自研还是外采？
A: 公司生产热沉片的设备以外采国产设备为主。
Q： 热沉片下游需求大概什么时候会起量？
A: 下游客户的方案对接进展很快，预计2026年年底客户相关方案就能完成审批，2027年会开始明确量产需求，2028年热沉片需求会进入集中爆发期，目前下游客户的需求推进节奏较为迫切。
Q： 热沉片单多晶在生产工艺上有什么区别？公司的产品布局是怎样的？
A: 单晶热沉片多由培育钻石切割而来，培育钻石采用籽晶生长的方式制备；公司的多晶热沉片是直接整片生长而成，在硅片上生长而非在籽晶上生长，尺寸越大制备难度越高，同时还有均匀性的要求。公司热沉片产品分为半导体级和光学级两类，覆盖2寸到8寸的规格。
Q： 晶圆级热沉片应用的工艺卡点是什么？商业化大范围推广的难点有哪些？
A: 晶圆级热沉片推广的难点主要有两点：一是金刚石是目前已知最硬的材料，加工难度较高；二是当前国内芯片功耗还没有达到必须使用金刚石热沉片的程度，需求迫切度不足，目前客户主要处于方案开发阶段，等待方案落地还需要一定时间。
Q： 热沉片量产后价格会不会快速下降？公司如何应对？
A: 为应对未来量产后的价格下降，公司正在采用新的生长方法降低成本，目前该技术已经可以实现6寸、8寸、12寸热沉片的制备，不存在技术验证问题，核心就是为了优化成本。
Q： 公司什么时候开始接触海外热沉片客户？
A: 公司在2026年2-3月完成海外客户对接，相关业务自此开始推进。
Q： 国内外热沉片厂商的技术情况是怎样的？
A: 海外厂商方面，英国元素六主要生产6英寸多晶热沉片，同时也生产2英寸单晶热沉片，近期还推出了1.5寸的相关产品；日本住友的单晶热沉片技术布局较早。国内厂商目前在多晶热沉片领域具备技术优势，单晶领域和国际厂商差距较小。
Q： 公司不同尺寸热沉片的良率水平是多少？
A: 公司12英寸热沉片良率水平较低，8英寸热沉片良率为60%-85%。
Q： 今年培育钻石的价格走势如何？价格变动的原因是什么？
A: 2026年培育钻石价格较往年有所回暖，出现了淡季不淡的情况，价格稳步上升。价格上涨的核心原因是部分原使用MPCVD工艺生产培育钻石的厂商，切换产能生产热度更高的热沉片，导致培育钻石整体供应量有所减少。需求端海外需求有所增长，但国内需求仍以传统婚庆市场为主，轻奢类消费需求还需要进一步培育。
Q： 公司金刚石热沉片是复合材料还是纯钻石材质，主要应用在半导体的什么部件？
A: 公司的金刚石热沉片为纯单晶钻石材质，用作高导热衬底，尺寸可匹配光刻机的加工要求。
Q： 公司2英寸到8英寸的金刚石热沉片对应的价格是多少，价格受哪些因素影响？
A: 金刚石热沉片的价格没有统一的计算标准，受厚度、面积、热导率等因素影响较大：厚度方面，厚度为十微米的产品价格约2万元，厚度为300微米的同类型产品价格约20万元，整体遵循面积越大、厚度越贵，价格越高的规律，同时热导率参数也会对价格产生影响。
Q： 公司金刚石热沉片除了海外AI芯片贴合场景外，还有哪些下游应用领域？
A: 金刚石热沉片的应用场景覆盖所有需要高散热的领域，除AI芯片外，还包括PCB、光通信、光模块、交换机、IGBT、车规领域、GPU、CPU、激光器，其中车规领域已有比亚迪等客户。
Q： 高温高压工艺是否可以生产该类金刚石热沉片？
A: 高温高压工艺无法生产该类大尺寸金刚石热沉片，原因有两点：一是高温高压工艺的设备箱体尺寸较小，无法支撑大尺寸产品生产；二是该类金刚石热沉片采用气相法生长，属于二维平面生长模式，在硅片上以每秒几个单原子的速度逐层堆叠生长，而高温高压是不需要晶种的立体生长模式，二者生长逻辑存在差异。
Q： 目前国内大尺寸金刚石热沉片领域的竞争格局如何，主要竞争对手的布局进展是怎样的？
A: 目前行业内多数企业仍在规划阶段，实际布局投入的企业较少：国机精工已有两台样机，成功生长出6英寸产品，但产品厚度、颜色偏深，纯净度有待提升；四方达暂无相关生产所需的915设备；惠丰处于调研阶段，尚未明确布局规划和体量。
会议要点
- 核心业务进展与客户情况
• 国内客户进度：华为相关产品验证进度较快，预计2026年8月底可获得反馈，其余国内客户处于验证阶段；比亚迪持续催单，项目进展顺利。
• 海外合作情况：2026年6月与海外客户完成签约，目前已赶上第一波批量订单；与海外客户合作采用与中间商/客户供应商签约的模式，不直接对接终端客户。
• 核心订单情况：台积电已下达30×30mm单晶金刚石热沉片意向订单，批量为4000-5000片，交付周期90天，单价100多美元/片。
• 产品应用领域：公司金刚石热沉片主要应用于芯片散热场景，是目前国内唯一可实现大尺寸单晶金刚石热沉片产业化的厂商，客户均为行业顶级客户。
– 30×30mm规格为单晶产品，厚度0.6-0.8mm，主要用于台积电相关芯片场景；
– 60×70mm规格为多晶产品，应用于美国博通3500W功率交换机芯片，单价数万元人民币/片，价格较高的原因是大尺寸、大厚度产品生长周期长、能耗成本高，还包含抛光、磨削、金属化等加工环节成本。
– B200、B300等算力卡若采用单晶金刚石热沉，单卡配套产品价值达数百元。
- 技术与竞争格局
• 工艺路线与技术优势：
– 公司采用75千瓦MPCVD设备生产大尺寸金刚石热沉片，单台设备价格约500-600万元，远高于同行培育钻石生产所用的20-30万元小功率设备。
– 技术沉淀深厚，2002年即开始布局培育钻石技术，是单晶金刚石国家标准制定单位，单晶产品质量稳定性行业领先，也是国内唯一可生产电子级、光学级金刚石的厂商。仅具备同款设备也无法复刻生产，工艺know-how壁垒较高，同行追赶至少需要2-3年。
• 竞争格局：
– 海外竞争对手为英国元素六（单晶业务年营收约6亿元）、美国II-VI与日本相关企业（美国企业单晶业务年营收约2亿元），目前国内尚无其他可量产相关产品的厂商。
– 四方达等原培育钻石厂商仅能利用小功率生产设备生产10×10mm及以下小尺寸散热片，主要供应LED散热等低端场景，目前未进入高功率算力芯片散热市场。
• 技术路线差异：
– 单晶与多晶金刚石传热性能无差异，为互补关系，不存在互相替代：小面积场景用单晶，大面积场景用多晶，台积电选择单晶路线，英伟达选择多晶路线。
– 单晶最大尺寸受限，超过30×30mm的大尺寸需求只能使用多晶产品；小面积高功率、大厚度场景优先选择单晶，多晶生长效率更高但并非所有场景成本更低。
– 10μm厚度的8英寸多晶金刚石薄膜可应用于手机、平板屏幕散热，华为已进行相关研究，该类薄型产品可适配柔性、曲面场景。
- 行业需求与未来趋势
• 需求驱动因素：1000W及以上功率的芯片必须使用金刚石散热材料，英伟达已宣布放弃风冷散热方案，高算力芯片散热需求预计2027年将大规模爆发，当前行业处于起步阶段。
• 需求节奏：海外客户对高功率芯片散热需求迫切，订单处于赶工状态，预计每2-3个月会有新一轮需求释放；国内芯片功率相对较低，需求处于培育阶段。
• 成本优化方向：当前客户为加快验证速度，对产品尺寸、厚度要求偏高导致成本较高，后续客户将优化设计方案，采用更薄的产品，公司也将同步推动成本下降。
- 产能与财务情况
• 现有产能：当前设备可支撑年产30万片30×30mm单晶金刚石热沉片，对应年产出约6000万美元（按200美元/片估算，约合人民币4-5亿元）；若生产多晶产品，年产能约1万片。目前产能瓶颈为设备数量，现有订单已处于赶工状态，交付能力不足。
• 现有业务盈利情况：
– 2025年下半年传统业务收入2.5-3亿元，2026年上半年收入同比增长，亏损幅度大幅收窄；传统业务毛利率约10%-15%，产能处于满产状态。
– 2025年毛利率为负，主要原因是工业金刚石、培育钻石价格下行，2026年价格回升+生产效率提升，毛利率明显修复。
• 金刚石热沉业务盈利：该业务毛利率约50%，净利率约30%，盈利能力远高于传统培育钻石业务，且高算力散热为蓝海市场，需求空间远大于培育钻石。
• 公司基本属性：实控人为许昌市财政局，属于国有企业，全产业链布局，传统业务年收入规模为十几-二十亿元，与中南钻石体量相当。
- 未来规划
• 产能扩张规划：2026年下半年计划新增设备提升产能，融资需求迫切，将考虑股权、债权、银行项目贷款、授信等多元融资方式。
Q&A
Q： 国内客户的合作推进情况如何？
A: 国内客户中华为的合作进度较快，预计2026年8月底可获得反馈，其余客户目前均处于验证阶段，样品已交付；比亚迪方面正在持续催单，整体推进进度顺利。
Q： 海外客户何时开始实现批量出货？
A: 海外客户已派遣人员前来对接材料采购，双方于2026年6月签署合作协议，目前刚进入批量出货阶段。
Q： 客户从接触到完成验证的周期大概有多久？海外客户的验证进度是否比国内更快？
A: 审厂和验证的时间长度较长，具体周期主要取决于提供的材料类型，公司自身的验证环节效率较高。
Q： 台积电的意向订单规模有多大？对应的产品规格、交付周期、定价分别是怎样的？
A: 台积电的意向订单批量为4000-5000片，产品规格为30×30毫米单晶产品，厚度0.6-0.8毫米，交付周期为90天（3个月），单价为100多美元/片。
Q： 公司产品的核心竞争优势是什么？
A: 公司的核心竞争优势包括两点：第一，是行业内唯一可实现大尺寸芯片散热材料产业化的企业，目前已具备批量交付能力，且持续获取国内外客户订单；第二，合作客户均为行业内最顶级的客户。
Q： 海内外下游客户是否对公司提出了产能建设的相关要求？
A: 目前公司未直接与终端客户合作，均是通过中间商或终端客户的供应商对接，因此终端客户不会直接向公司提出产能要求。
Q： 公司当前的产能瓶颈是什么？
A: 公司当前的产能瓶颈主要是设备不足，无法满足现有订单的交付需求。
Q： 公司与四方达的产品、生产设备有什么差异？
A: 产品方面，四方达使用培育钻石设备生产散热片，最大产品尺寸仅为10×10毫米，公司可生产30×30毫米的大尺寸产品。设备方面，四方达使用的是单台价格二三十万、功率为几千瓦到十几千瓦的培育钻石生产设备，公司主要采用MPCVD设备，单台设备价格为500-600万元，功率可达75千瓦。
Q： 当前培育钻石业务和高算力相关的金刚石业务哪个更赚钱？
A: 高算力相关的金刚石业务更赚钱，天然钻石市场容量有限，这也是培育钻石价格下降的原因，而高算力相关的金刚石业务属于蓝海市场，预计2027年行业需求会迎来增长，目前订单赶工都赶不过来。
Q： 公司现有高端设备对应的30×30规格产品年产能是多少？设备是否是从培育钻石业务转用的？
A: 目前公司现有设备的30×30规格产品年产能可达30万片，相关产能并非从培育钻石业务切换而来，公司配备的是大尺寸CVD设备，专门针对该类业务采购，不采用高温高压工艺。
Q： 公司30万片产能对应的年产值规模大概是多少？
A: 按照单片200美金的价格测算，30万片年产能对应的年营收规模约为6000万美金，折合人民币约4-5亿元，该业务是公司重点推进的业务，已经拿到了半年的订单。
Q： 目前该业务的海内外需求情况如何？
A: 当前海外客户需求急切，目前行业尚处于起步阶段，预计未来2-3个月海外还会有新一轮的需求释放，海外订单需要企业主动拓展；国内市场仍处于培育阶段，主要原因是国内芯片功率普遍不高，对相关产品的需求尚未大规模释放。
Q： 公司和原培育钻石企业在该业务上的差距主要体现在哪里？
A: 原培育钻石企业大多只有小设备，只能生产小尺寸产品，主要切成小方块作为LED散热材料出售；而公司拥有大尺寸CVD设备，主要生产应用于高算力、高功率场景的大尺寸产品，和竞品的应用场景有明显差异。
Q： 该业务的毛利率水平大概是多少？
A: 该业务的毛利率约为50%，净利率约为30%。
Q： 如果其他企业采购同样的设备，是否可以快速进入该行业和公司竞争？
A: 其他企业即使采购同样的设备也很难短时间做出合格产品，行业有较高的技术门槛：公司自2002年就开始布局培育钻石业务，技术沉淀扎实，是单晶领域的国家标准制定者，产品质量稳定性行业领先，是国内少数可以生产电子级、光学级金刚石的企业，相关技术积累不是短时间可以追赶的，行业内即使是设备供应商也无法做出符合要求的产品，公司的核心竞争优势来自工艺know-how，而非仅靠设备。
Q： 金刚石散热材料在GPU、交换机芯片中的用量对应关系是怎样的？
A: 用量需要结合芯片尺寸判断，30×30毫米规格的是单晶金刚石，更大的60×70毫米规格没有对应尺寸的单晶，需要使用多晶金刚石；B200、B300这类GPU用单晶金刚石的话，单卡用量对应的材料价值为好几百元。
Q： 不同规格的金刚石散热材料价格是多少，价格差异的原因是什么？
A: 30×30毫米的单晶金刚石价格为200美金，60×70毫米的多晶金刚石价格为数万元人民币；价格差异的原因是大尺寸多晶产品尺寸更大、厚度更高、生长时间更长、能耗成本更高，同时后续还需要经过抛光、磨削、金属化等多道加工工序，成本较高。
Q： 芯片功耗达到多少需要使用金刚石散热材料，当前相关应用的普及情况如何？
A: 功耗1000瓦以上的芯片需要使用金刚石散热材料，当前B系列GPU功耗已经达到1000瓦，但尚未普遍使用金刚石散热，目前这类高功耗芯片仍在使用液冷、风冷方案；英伟达已经宣布放弃风冷方案，黄仁勋曾特别提及未来金刚石散热会和验证板结合应用。
Q： 金刚石散热的单晶、多晶技术路线的应用分工、性能差异、市场份额情况是怎样的，哪个是未来趋势？
A: 单晶和多晶路线为互补关系，未来都会有对应的应用场景，大面积场景使用多晶，小面积场景使用单晶；二者传热性能没有差异，单晶的优势是适合高热流、厚规格的需求，多晶的优势是可以做到更大的尺寸，单晶无法生产大尺寸产品。客户选择方面，英伟达选择多晶路线，台积电选择单晶路线。
Q： 公司的单晶、多晶金刚石产能分别是多少？
A: 公司单晶金刚石产能为30万片，多晶金刚石产能为1万片。
Q： 公司海外订单的相关情况如何？当前海外金刚石散热市场的竞争格局是怎样的？
A: 公司目前是和海外中间商签订合作协议，当前每次出货量为四五千件。海外市场竞争格局方面，英国的元素六相关业务规模约为6亿元，美国的II-VI和日本企业主打单晶路线，美国企业单晶业务规模约为2亿多元，目前国内暂无企业在海外单晶市场布局。
Q： 本次讨论的十微米多晶材料的应用场景是什么？是否可应用在手机上？
A: 该十微米多晶材料可应用在八寸手机屏幕背部，此外也可用于iPad、电脑相关部件，同时适配柔性屏、曲面屏的使用需求。华为针对该材料在相关电子产品的应用已经研究了较长时间，材料应用后产品成本不会有明显增加。
Q： 单晶材料是否可以制作柔性相关产品，单晶和多晶在该应用场景下是互相取代的关系吗？
A: 单晶材料如果做得特别薄理论上存在实现柔性应用的可能性，但如果尺寸过小加工难度较高，厚度太薄的情况下无法进行加工，因此单晶和多晶并非互相取代的关系。
Q： 公司后续是否有融资安排？融资的用途及考虑的融资形式有哪些？
A: 公司后续有融资安排，融资主要用于下半年新增设备、提升产能。目前考虑的融资形式包括股权融资、债权融资，其中债权融资方面计划针对传统金刚石业务向银行申请授信、长期项目贷款，会在合适的时间推进相关融资工作。
Q： 公司目前主营业务的收入、利润相关情况如何？
A: 公司2025年下半年净利润区间为2.5亿元到3亿元，2026年下半年预计净利润为1.5亿元；2026年全年收入预计实现增长，业绩亏损幅度将大幅收窄。公司当前毛利率在10%-15%区间，无财务费用。
Q： 去年公司毛利率为负的原因是什么？今年毛利率提升的原因是什么？
A: 2025年毛利率为负主要是受工业级、培育级金刚石产品价格较低影响，全行业均存在相关情况。2026年毛利率提升主要有两点原因，一是产品价格有所上涨，二是公司生产效率有所提升，行业内相关企业今年毛利均有明显提升。
Q： 公司目前产能利用率情况如何？
A: 公司目前产能是满产状态。
Q： 公司当前营收体量在行业内处于什么水平？
A: 公司是行业内少有的全产业链布局企业，营收体量和中南钻石相近，处于十几亿元到二十亿元区间，行业内其他企业营收大多在十几亿水平。
Q： 公司过往连续亏损是否会影响后续融资、上市？
A: 目前政策已经取消了连续亏损就会被ST的相关要求，上市也没有连续盈利的强制要求，过往连续亏损不会对后续融资、上市造成影响。
Q： 公司的大股东及企业性质是什么？
A: 公司的大股东是许昌市财政局，属于国有企业。